양산시 불량 리스크를 최소화 시키는, PCB 발열원인 체크 및 보완 세미나
2018-03-27 10:30~11:50
Mentor, a Siemens Business / 김정균 부장
정*수2018-03-27 오전 11:09:23
수고하셨습니다.e4ds2018.03.27
참석해 주셔서 감사합니다!e4ds2018.03.27
감사합니다.진*일2018-03-27 오전 11:08:40
질문이 업로딩이 안된듯하여 다시 질의합니다. 최근 부품이 작아지고, 고속클럭을 적용하면서 PCB의 Hot spot이 불가피하게 발생하고 있습니다. PCB 변형을 최소화하기 위한 설계가이드가 있을까요?Mentor12018.03.27
Mentor 홈페이지(Mentor.com)에서 여러 자료 무상으로 확인 가능하십니다. 참고로, PCB관련 자료 링크 송부드립니다. - https://www.mentor.com/products/mechanical/resources/overview/10-tips-for-streamlining-pcb-thermal-design-a-high-level-how-to-guide-ab1be55c-9546-47aa-97f1-6af8b5d326c7지*호2018-03-27 오전 11:07:56
[질문]열해석을 통해 설계할 경우, 최적의 모델링을 세울 수 있도록 DB나 자료를 도움 받을 수 있는지 궁금하고, FIoTHERM을 통해 발열원인과 불량 리스크 개선 율에 대해 궁금합니다~Mentor12018.03.27
FloTHERM 내 각종 재료, 방열부품들의 물성치, 설계정보들이 Library화 되어 있습니다. FloTHERM을 적용 전자장비의 방열 설계, 발열원인 분석 및 수명 예측까지 적용되고 있습니다.김*룡2018-03-27 오전 11:07:49
지금 입장 하였습니다.e4ds2018.03.27
11시 10분 부터 재방송 시작되었으니 모든 내용 확인 가능하십니다. ^^박*용2018-03-27 오전 11:06:11
수고하셨습니다.e4ds2018.03.27
웨비나는 9분에 종료됩니다!정*균2018-03-27 오전 11:05:51
junction temp를 시뮬레이션시에 실제 데이타시트에 나온 값과 오차는 어느 정도 수준인가요?Mentor12018.03.27
'Calibration' 기능으로 정확도 향상이 없는 보통의 경우, 20%까지 오차가 발생합니다.김*용2018-03-27 오전 11:05:22
PCB 설계 툴 Data 외에 EM 툴에서 해석한 Field 결과를 Import 가능한지요?Mentor12018.03.27
HyperLynx 툴에서 Export, FloTHERM Import 가능합니다.김*용2018-03-27 오전 11:03:27
측정 Data를 입력하면 시뮬레이션 결과와의 차이를 비교해서 측정 Data와 수렴해질 수 있는 보정계수나 수식을 도출 할 수 있는지요?Mentor12018.03.27
측정 Data를(Transiet response) 이용 시뮬레이션 모델링에서 불확실한 정보(TIM/Solder/Die attach 열전도율, TIM 두께)의 보정 수치를 도출 할 수 있습니다.허*현2018-03-27 오전 10:58:07
화면 해상도가 떨어져서 아쉽네요.e4ds2018.03.27
네트워크나 PC 환경에 따라 해상도가 달라질 수 있으신 점 참고 부탁드리며, 더 나은 해상도로 시청하실 수 있도록 개발해 나가겠습니다!김*용2018-03-27 오전 10:57:53
전혀 열해석 경험이 없습니다. 감안해서 봐주십시오. PCB 해석 시 E-Field 해석 결과를 Import 해서 해석 할 수 있는지요?Field 변화에 따라 열분포의 변화를 보고자할때, PCB와 부품의 모델링 뿐 아니라 Field 의 영향성도 반영될 수 있는지 궁금합니다.Mentor12018.03.27
PCB 설계툴에서 작성한 Data를 FloTHERM에서 Import 가능합니다. 지원하는 Format은 IDF, ODB++ 입니다. 추가로, PCB설계툴(Allegro/APD/Boardstation/CR5000/Xpedition)에 add on optino 설치시 'floeda'라는 format으로 Export 하여 FloTHERM 이를 이용 해석 가능합니다.
