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PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

  • 문*웅2021-03-25 오전 10:26:01

    안녕하세요 유익한 발표를 기대합니다

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 기대해주셔서 감사합니다!

  • 이*수2021-03-25 오전 10:25:19

    전기제품과 전자제품에 대한 요구 사항과 기술이 고도화되고 설계와 제조 공정 상의 많은 오류와 불량 문제가 발생하고 있습니다. 설계 단계에서 효율적으로 제조 공정과 제품의 구조적, 전자기적 해석을 검증하는 방법에 대해서 질문드립니다

  • VENG22021.03.25

    안녕하세요. 금일 웨비나에서 CAE를 이용한 제품 검증 방법에 대해 소개해 드립니다. 참여해 주셔서 감사합니다.

  • 안*범2021-03-25 오전 10:23:53

    안녕하세요 ^^

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 웨비나가 잠시 후 10시 30분 시작됩니다.

  • 신*영2021-03-25 오전 10:23:30

    안녕하세요. 관심있는 분야라 기대합니다.

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, e4ds 브이이엔지 웨비나에 오신 것을 환영합니다!

  • 강*호2021-03-25 오전 10:22:49

    안녕하세요 기대됩니다. 잘 부탁드립니다.

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 감사합니다 *혹시 채널2로 시청중 화면이 깨지실 경우, 채널1로 시청 부탁드립니다.

  • 이*원2021-03-25 오전 10:22:24

    안녕하세요

  • VENG32021.03.25

    안녕하세요! 반갑습니다^^

  • 이*진2021-03-25 오전 10:22:18

    안녕하세요.

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 반갑습니다!

  • 나*엽2021-03-25 오전 10:21:45

    안녕하세요.

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 어서오세요!

  • 박*모2021-03-25 오전 10:21:41

    반갑습니다. 유익한 세미나 감사 드립니다.

  • e4ds2021.03.25

    반갑습니다~ 궁금하신 사항은 댓글로 많이 남겨주세요!

  • 김*훈2021-03-25 오전 10:20:13

    안녕하세요~~~~

  • VENG22021.03.25

    안녕하세요, 어서오세요! 웨비나가 잠시 후 10시 30분 시작됩니다.
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