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Microchip 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션

2021-08-31 10:30~12:00

Microchip Technology Inc. / 민석규 수석

웨비나정보 웨비나Q&A

  • 지*호2021-08-31 오전 11:21:59

    좋은 강의 감사합니다.

  • e4ds2021.08.31

    좋은 시간 되셨길 바랍니다~ 다음 웨비나에서 만나요!

  • 이*승2021-08-31 오전 11:21:47

    재방까지 잘 들었습니다. 감사합니다

  • e4ds2021.08.31

    참석해주셔서 감사합니다 ㅎㅎ

  • 이*승2021-08-31 오전 11:21:33

    SiC 모듈의 서지는 별도구성인지요? 그리고 번개 등의에 의한 서지는 어떻게 구현하는지 궁금합니다.

  • Microchip_Douglas2021.08.31

    넵. 서지는 별도로 분석이 필요합니다. 예를들면 인렛에서 오는 서지인지, 아니면 패키지에 오는 서지인지등을 구분하여 보호회로를 넣거나, 방전 패스를 설계하는 스킬이 필요할 것으로 보입니다. 하이 파워에서는 쉽게 서지 앱소버로 이를 방지할 수도 있으나 재료비 상승의 원인이 됩니다.

  • 김*열2021-08-31 오전 11:21:16

    좋은 내용 잘 들었습니다. 수고하셨습니다.

  • e4ds2021.08.31

    유익한 시간 되셨길 바랍니다^^

  • 양*호2021-08-31 오전 11:21:15

    감사합니다

  • e4ds2021.08.31

    참석해주셔서 감사합니다. 다음 웨비나에서 만나요~

  • 이*준2021-08-31 오전 11:20:01

    수고하셨습니다.

  • Microchip_Douglas2021.08.31

    참석해 주셔서 감사합니다.

  • 강*민2021-08-31 오전 11:19:58

    Thanks so much

  • Microchip_Douglas2021.08.31

    You are welcome

  • 김*태2021-08-31 오전 11:19:46

    수고하셨습니다.

  • Microchip_Douglas2021.08.31

    도움이 되셨으면 합니다.

  • 강*완2021-08-31 오전 11:19:40

    유익한 제고왜 주셔서 무한감사.수고하셨습니다

  • Microchip_Douglas2021.08.31

    감사합니다.

  • 오*정2021-08-31 오전 11:19:22

    수고하셨습니다~

  • e4ds2021.08.31

    참석해주셔서 감사합니다^^ 다음 웨비나에서 만나요~
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