HOME 전체보기 기술 문서 베스트 댓글
아날로그디바이스 마이크로모듈 파워 소개

2021-12-16 10:30~12:00

ArrowElectronics / 노변호 부장

웨비나정보 웨비나Q&A

  • 전*호2021-12-16 오전 10:48:42

    네 고맙습니다

  • Arrow12021.12.16

    감사합니다.

  • 강*우2021-12-16 오전 10:45:14

    전력분야의 압도적인 능력이 더 잘 발휘될 거 같습니다.

  • Arrow22021.12.16

    많은 관심 부탁 드리겠습니다.

  • 김*수2021-12-16 오전 10:45:01

    실장하는 PCB상에 방열대책이 필요한가요? 필요하다면 어떤식으로 하는게 좋을까요?

  • Arrow22021.12.16

    제품에 따라 PCB 설계를 이용한 방법과 Heatsinlk 를 추가하는 방법이 있습니다.

  • 강*우2021-12-16 오전 10:44:57

    ADI와 MAXIM이 한 회사가 되었다니 더욱 든든합니다.

  • Arrow22021.12.16

    저희도 큰 시너지를 기대하고 있습니다. 많은 관심 부탁 드립니다.

  • 조*익2021-12-16 오전 10:44:23

    다양한 정보 감사합니다

  • Arrow22021.12.16

    유익한 시간이 되셨으면 합니다.

  • 조*익2021-12-16 오전 10:43:56

    안녕하세요~

  • Arrow22021.12.16

    반갑습니다.

  • 정*호2021-12-16 오전 10:43:25

    BGA 타입이 많이 보이는데요, FPGA같은 경우 PCB 휩같은 열충격에서 BGA 모서리 부분이 간혹 떨어져서 불량이 발생하는 경우가 있습니다. AD uModule 같은 경우 Package가 커지면서 이러한 현상이 발생 하는지요? QFN같은 경우는 요즘 Wettable flank 도 적용을 하는 추세라 문의 드립니다.

  • Arrow12021.12.16

    마이크로 모듈은 BGA 나 볼이 없는 LGA 를 제공하고 있습니다. (아직까지는 공정상의 문제라 추가 Package 는 없습니다.)

  • 허*현2021-12-16 오전 10:42:53

    배터리구동 승압회로의 경우는 어떤 방식이 좋을까요:?

  • Arrow12021.12.16

    uModule 로는 제한 적이나, Descrete 제품으로는 LT3889 등 다양한 제품이 있습니다. (정확한 스펙은 담당하시는 대리점에 문의 부탁드립니다.)

  • 전*호2021-12-16 오전 10:41:52

    ADI uModule Power 제품 적용관련 최근 이슈와 해결사례가 궁금합니다.

  • Arrow12021.12.16

    사례가 다양하여 말씀드리기가 애매합니다만, 주로 회로 설계 이슈, PCB 설계 이슈 입니다. 디버깅을 통해 케이스별 해결하였습니다.

  • 이*희2021-12-16 오전 10:40:47

    최소 부품을 통한 설계에 도움이 된다고 했는데요. 최근 제품들이 복잡, 다기능으로 인해 부품이 증가하는 추세일 것 같은데요. 부품 최소화 방법은 어떤 것들이 있나요?

  • Arrow12021.12.16

    디스크리트로 파워를 쓰시는 파워가 대부분이며, 오늘 들으시는 마이크로 모듈파워는 내장되어 있어 최소화가 가능합니다. 사이즈 비교도 장표에 있으니 참고 부탁드립니다.
EEWEBINAR