3D IC-Package 그리고 HDAP 구현을 위한 설계 및 검증 방법
2019-09-17 10:30~11:36
Mentor, a Siemens Business / 김경록 과장
Xpedition IC Packaging 솔루션은 새롭게 대두되고 있는 Packaging영역인 HDAP(High Density Advanced Packaging)설계에 최적화된 솔루션으로, Apple 아이폰7 이후로 적용되고 있는 TSMC사의 FOWLP, 그리고 CoWoS, SiP, High Pin-count Flip-Chip Package와 같은 인공지능 AI와 고성능 그래픽카드에 널리 적용되고 있는 HBM기반 Interposer Based Package 설계를 위한 가장 최적화된 설계 및 검증의 통합 솔루션을 제공합니다.
본 웨비나에서는 먼저 XSI를 통한 3D IC-Package와 HDAP의 구현 및 최적화 방법과 XPD를 통한 Physical Routing 방법론을 제공하며, Calibre 3DSTACK을 통한 검증 과정으로 사용자에게 보다 정확하고 빠른 새로운 통합솔루션을 제공하고 있습니다.
첫째, Xpedition Substrate Integrator, XSI를 통해 이종간의 IC-Package 나아가 PCB Board Level까지의 연결 최적화를 구현할 수 있으며 다양한 설계 Planning을 통하여 가장 적합한 Packaging솔루션을 수립할 수 있습니다. 또한 XSI에 포함 되어있는 Calibre 3DSTACK Wizard를 통해 이종간의 LVS, DRC 검증을 위한 Integration Net List 및 Assembly output file을 정확하고 빠르게 추출할 수 있도록 제공하고 있습니다.
둘째, Xpedition Package Designer,XPD는 XSI와 직접적으로 통합되어 최적화된 연결 정보를 기반으로 Physical Routing을 진행할 수 있으며, FOWLP를 위한 새로운 설계 방법론이나, ASIC <-> HBM간의 설계가 필요한 Interposer Based Package 설계 방법론을 다양하게 제공하고 있습니다.
셋째, XSI, XPD 모두 Calibre 3DSTACK(LVS, DRC)과의 직접적인Integration을 통해 사용자에게 요구되는Package별 검증 방법론을 제공하고, 이종간의3D IC-Package를 검증하는 통합 솔루션을 제공하고 있습니다.
9월 17일 Xpedition IC Packaging 웨비나에 참석하시어 유익한 시간 되시기를 바라겠습니다. 감사합니다.
본 웨비나에서는 먼저 XSI를 통한 3D IC-Package와 HDAP의 구현 및 최적화 방법과 XPD를 통한 Physical Routing 방법론을 제공하며, Calibre 3DSTACK을 통한 검증 과정으로 사용자에게 보다 정확하고 빠른 새로운 통합솔루션을 제공하고 있습니다.
첫째, Xpedition Substrate Integrator, XSI를 통해 이종간의 IC-Package 나아가 PCB Board Level까지의 연결 최적화를 구현할 수 있으며 다양한 설계 Planning을 통하여 가장 적합한 Packaging솔루션을 수립할 수 있습니다. 또한 XSI에 포함 되어있는 Calibre 3DSTACK Wizard를 통해 이종간의 LVS, DRC 검증을 위한 Integration Net List 및 Assembly output file을 정확하고 빠르게 추출할 수 있도록 제공하고 있습니다.
둘째, Xpedition Package Designer,XPD는 XSI와 직접적으로 통합되어 최적화된 연결 정보를 기반으로 Physical Routing을 진행할 수 있으며, FOWLP를 위한 새로운 설계 방법론이나, ASIC <-> HBM간의 설계가 필요한 Interposer Based Package 설계 방법론을 다양하게 제공하고 있습니다.
셋째, XSI, XPD 모두 Calibre 3DSTACK(LVS, DRC)과의 직접적인Integration을 통해 사용자에게 요구되는Package별 검증 방법론을 제공하고, 이종간의3D IC-Package를 검증하는 통합 솔루션을 제공하고 있습니다.
9월 17일 Xpedition IC Packaging 웨비나에 참석하시어 유익한 시간 되시기를 바라겠습니다. 감사합니다.
Mentor, a Siemens Business
김경록 과장
웨비나 댓글
- 31 Comments
- 이*규 (2019-09-17 오전 11:33:06)
- 지멘스가 멋지긴하네요
- 오*진 (2019-09-17 오전 10:32:15)
- 좋은 강의 부탁드립니다.
- 조*균 (2019-09-17 오전 10:17:12)
- 알차네요
- 김*태 (2019-09-17 오전 10:12:14)
- 좋은 강의 기대가 됩니다~^^
- 신*영 (2019-09-17 오전 10:09:34)
- 기대합니다
- 이*진 (2019-09-17 오전 10:03:59)
- 기대됩니다.
- 최*휴 (2019-09-17 오전 9:57:45)
- 기대합니다.
- 최*휴 (2019-09-17 오전 9:57:45)
- 기대합니다.
- 김*진 (2019-09-16 오전 11:18:34)
- 업무에 도움이되는 자료 기대합니다
- 나*엽 (2019-09-11 오후 1:55:12)
- 좋은 세미나 기대합니다~
