SiC MOSFET 스위칭 파형의 정확한 시뮬레이션 방법

2024-09-05 10:30~12:00

ROHM / 이성진 연구원

  • 장*수2024-09-05 오후 1:00:39

    감사합니다.
  • 최*완2024-09-05 오전 11:40:49

    고맙습니다. ^^
  • e4ds2024.09.05

    참석해주셔서 감사합니다. 유익한 시간 되셨길 바랍니다^^
  • 최*휴2024-09-05 오전 11:40:35

    업무에 무척 도움이 되는 세미나 이였습니다. 다만 질문드린 부분에 대해 답변 부탁 드립니다. 감사합니다.
  • 김*민2024-09-05 오전 11:38:38

    감사합니다.
  • e4ds2024.09.05

    참석해주셔서 감사합니다^^
  • 김*식2024-09-05 오전 11:36:24

    좋은 정보 감사합니다
  • e4ds2024.09.05

    참석해주셔서 감사합니다^^
  • 김*태2024-09-05 오전 11:34:27

    유익한 내용 감사드릡니다.
  • e4ds2024.09.05

    참석해주셔서 감사합니다^^
  • 남*완2024-09-05 오전 11:31:58

    수고하셨습니다~.
  • e4ds2024.09.05

    참석해주셔서 감사합니다^^
  • 최*완2024-09-05 오전 11:31:45

    죄송합니다. 시뮬레이션에서의 정션온도 질문에 이어 했기 때문에 실제 하드웨어의 정션 온도는 어떻게 추정/측정하는지에 대한 질문이었는데 질문글 문구가 오해의 여지가 있었습니다. 위 답변은 회로 전류, 전압을 측정하여 시뮬레이션과 비교해 정션 온도를 추정하는 것으로 이해하면 되는지요?
  • ROHM12024.09.05

    실제 하드웨어의 동작 파형으로 디바이스 소모 전력을 계산한 후에, 실제 하드웨어의 방열 구조 정보를 Flotherm이라는 열분석 툴에 넣어 열저항을 산출하면, 정션 온도를 추정할 수 있습니다. 실제 하드웨어에서는 히트싱크의 온도를 기준으로 하거나, 디바이스의 Top mold면 혹은 Bottom면의 온도를 기준으로 삼는다면, 그에 대한 열저항을 통해 정션 온도 계산이 가능합니다.
  • 주*선2024-09-05 오전 11:30:59

    많은 참고가 되었습니다 수고하셨습니다
  • e4ds2024.09.05

    참석해주셔서 감사합니다^^ 유익한 시간 되셨길 바랍니다!
  • 조*나2024-09-05 오전 11:30:43

    좋은 내용 감사합니다~
  • e4ds2024.09.05

    유익한 시간 되셨길 바랍니다!